Inner core thickness

Min

0.1mm

0.1mm

Max

2.0mm

3.0mm

Conductor width and spacing

Inner(1/3 or HOZ)

3/3 mil +/- 20%

2/2 mil +/- 20%

Outer(1/3 or HOZ)

3/3 mil +/- 20%

2/2 mil +/- 20%

Impedance control 

---

+/- 10%

+/- 5%(except 50 Ohms)

Copper thickness 

Max

3/3 Oz

4/4 Oz

Board thickness 

Min

0.4mm

0.35mm

Max

3.2mm

3.5mm

Board thickness tolerance 

>2.0mm and <3.5mm

+/- 10%

+/- 8%

>1.0mm and <=2.0mm

+/- 10%

+/- 8%

<=1.0mm

+/- 0.10mm

+/- 0.05mm

Layer count 

Max

10 layers

14 layers

Hole to copper spacing

4 layers

7 mil

6 mil

6 layers

8 mil

6.5 mil

8 layers

8 mil

7 mil

Finished Hole size 

Min drill bit 

8 mil

6 mil

Aspect ratio 

Max

12:1

14:1

V-cut remain thickness 

---

+/- 4 mil

+/- 3 mil

Solder mask

Line to pad 

3 mil

2 mil

Solder mask bridge

3 mil

3 mil

S/M bridge (black ink)

5 mil

4 mil

Registration

2 mil

1.5 mil

Insertion hole 

Size

+/- 3 mil

+/- 2 mil

Press fit hole 

Size

+/- 2 mil

+/- 2 mil

Hole Positional tolerance 

Positional

+/- 3 mil

+/- 2 mil

NPTH hole 

Size

+/- 2 mil

+2/-0 or +0/-2 mil

Profiling tolerance 

---

+/- 5 mil

+/- 2 mil

HDI

Laser drill Board Thickness

Min

0.6 mm

0.35 mm

Max

2.0 mm

2.4 mm

Blind Vias Tpyes 

---

1+N+1,2+N+2,3+N+3,BVH

Anylayer HDI

Holes size for Resin Plugged holes

Min

0.15 mm

0.08 mm

Max

0.8 mm

1.5 mm

Holes size for Copper filling

Min

0.08 mm

0.08 mm

Max

0.5 mm

0.5 mm

Laser drill size 

---

0.07 mm

0.15 mm