嵌入式设备的PCB
小型移动设备的特点是越来越多的无源元件需要更高密度的安装。不幸的是，传统的表面贴装技术（二维实现）的表面安装区域无法支持这些组件。这就是为什么使用嵌入式PCB技术实现三维实现的原因。
我们独立开发了一个连接过程，使用激光通过和电镀，除了焊接过程中使用焊料材料，并有大规模生产的记录，这两个过程。
特征
通过嵌入芯片组件（电阻/电容）降低表面贴装面积
通过表面安装的集成电路和嵌入式元件之间的更短的布线距离来改善电性能
部件间的短间距和更好的耐热性
通过激光穿透和电镀铜连接组件终端
您现在的位置：
