AnyLayer PCB

这些是能够在所有层之间自由连接的PCB，它们结合了激光技术和填充电镀技术，使超细加工得以实现。随着更高的设计自由度和更高密度的布线，这些PCB非常适合精简和精简智能手机和其他高性能设备的需要。

特征

Anylayer PCB激光通过填充在每一层镀

薄0.4mm间距CSP anylayer互联支持

10层皿m-via批量生产(anylayer PCBs）的移动设备

服务热线：0756-7687139

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