HDI PCB（I/立IM等）

这是一种多层印制电路板，利用激光技术和电镀技术，在绝缘层上形成导体图案后，一层一层地堆叠起来。由于每个层的连接部分都可能布线，所以这种方法比普通多层通孔PCB实现更高的密度和更高的集成度。它们用于在空间有限的情况下要求高密度布线的设备。

特征

交错通道和堆叠通道的HDI印刷电路板

激光通过任意组合，IVH或镀通孔是可能的

服务热线：0756-7687139

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